随着最新Skylake构架CPU 的发布，与其配套的100系列芯片也开始大量上市，前期上市几乎全一色高端Z170芯片组，价格最低也在千元左右，对应追求性价比中低端的用户来说，是一笔不小的支出，主打中端价位的H170芯片组才是主流走量的产品，而在规格上，H170和Z170差别不大，只是部分接口数量有所缩减。

　　近期映泰一款采用H170芯片的全能小板， Hi-Fi H170Z3即将上市，下面小编就带大家来看看。

　　映泰Hi-Fi H170Z3采用了INTEL 100系列H170芯片组，支持最新Skylake构架CPU，规格强悍，最大的特色是对DDR3/DDR4 Combo双内存的支持，可以自由选择DDR3或DDR4，对于升级用户绝对是福音，MATX 244x244mm全尺寸，小机箱同样可以容纳，绝对是100系列高端全能小板。

　　采用全固态黑金电容加黑晶电感7相供电设计，用材和用料和映泰高端Z170系列无差别，体现映泰了对这块板的高端定位， 100系列芯片特性规格参数PCI-e M.2 32Gb/s、SATA Express 16Gb/s、PCI-E3.0x16 一样不缺，同时多项映泰特色绝技也都得到应用：天籁HIFI 音效、防潮防雷设计，USB手机充电，支持手机遥控电脑。

　　智能天籁系统Hi-Fi ，板载Hi-Fi级运放芯片，专业音频电容和金属丝膜电阻 ，黄金分割线设计，8 声道蓝光音频输出。

　　超级安全，4倍防雷，可智能检测是否存在过压情况并可实时防止过压损害的扩散

　　接口丰富，DP、HDMI、DVI三种数字接口，支持DP+HDMI双4K输出，组建三联屏，Intel i219V千兆游戏网卡，4个USB3.0。

　　映泰Hi-Fi H170Z3延续了Hi-Fi系列一向扎实的用料，在设计方面，映泰积累多年的一些独特技术也得到了应用，可以说，除了在超频方面和映泰高端Z170系列有差距外，其他方面无论是用料和规格都几乎没什么差别，而同时支持DD3和DD4内存也会得一部分升级用户的青眯，如果价格合理的话，相信又会是一款大卖的产品。