在主板行业，ROG玩家国度系列主板一直是高端的代表，其中FORMULA系列自从诞生之日起，由于专为游戏玩家设计的功能以及完美的游戏品质体验，成为发烧级游戏玩家最值得选择的一款强悍产品。在英特尔Z87平台上，最新第六代ROG玩家国度MAXIMUS VI FORMULA主板横空出世，全新的设计理念将该系列主板再次提升高度，傲视业界，成为主板中游戏王者。
ROG玩家国度MAXIMUS VI FORMULA 主板
ROG玩家国度MAXIMUS VI FORMULA 主板继承了前一代产品的优秀传统，并加入独具创新的功能。该主板配备了创新的独家CROSSCHILL风冷和液冷双混合散热技术，采用升级版CROSSCHILL技术可同时提供风冷、水冷散热，鳍片散热器加独立水冷管道，最大提升冷却效果。同时，ROG玩家国度MAXIMUS VI FORMULA搭载兼具时尚外观的ROG ARMOR上盖，最大发挥散热效果。
ROG导流装甲 外观耐用散热兼具
ROG ARMOR导流装甲
ROG玩家国度MAXIMUS VI FORMULA 主板最大亮点是全新配备了类似华硕TUF特种部队系列产品的护甲：ROG ARMOR。这套系统采用了耐高温的高强度ABS材质导流装甲，可以隔绝显卡散发的热量影响到主板上的元器件，同时可保障系统获得较低温度，发挥最佳性能。金属底板可以防止PCB承受过重弯曲同时提供散热对流孔供底部元器件散热，酷炫的外观设计彰显DIY个性化。
CROSSCHILL混合散热 双冷完美组合
CROSSCHILL风冷和液冷双混合散热
ROG玩家国度MAXIMUS VI FORMULA 主板采用升级版CROSSCHILL风冷和液冷双混合散热技术设计，鳍形散热表面和钉状翅片水冷通道提供增强性被动散热冷却效率和最佳水冷散热效能。此高效风冷与水冷混合散热设计相比较传统单一风冷对MOS晶体管散热进一步降低23˚C，全面提高主板供电部位散热效能，为平台的稳定表现奠定了基础，成为水冷与风冷的完美组合。
EXTREME EGINE DIGI+ 极致数字供电III技术
ROG玩家国度MAXIMUS VI FORMULA 主板采用了EXTREME EGINE DIGI+ 极致数字供电III，该技术是基于Z87架构，ROG独家用料和设计的专为CPU/内存极致数字供电技术，为主板提供了最佳性能平台。同时其SupremeFX独立声卡级别的卓越游戏音效技术使其可推动600欧姆阻抗耳机及高达120分贝信噪比输出，配合专为游戏设计的SONIC RADAR 声波雷达功能，让你领略到身临其境的游戏环绕音效带来的震撼体验，主宰游戏战场。
ROG玩家国度MAXIMUS VI FORMULA 主板
ROG玩家国度MAXIMUS VI FORMULA 主板搭载mPCIe Combo II多功能扩展卡，整合了PCIe 和 USB 总线无需占用PCI Express插槽，支持双频 2.4GHz/5GHz 带宽和Wi-Fi 802.11ac最新无线协议及蓝牙4.0标准，同时M.2系列（NGFF）支持下一代超薄固态硬盘新标准，提供更快速，性能更高的设备支持，无线与SSD设备性能全面提升。
ROG玩家国度MAXIMUS VI HERO主板背板I/O接口
ROG玩家国度MAXIMUS VI HERO主板提供4条内存插槽，最高支持双通道DDR3 3000MHz（超频）内存规格，最大容量达32GB。扩展上提供3条PCIe 3.0 x16 插槽与3条PCIe 2.0 x1 插槽，1条mPCIe Combo II专属的mini-PCIe 2.0 x1 插槽。存储方面，板载10个原生 SATA 6Gb/s接口，1个 M.2 (NGFF) Socket 2接口。背板接口方面，包括8个 USB 3.0 端口 (6个背部，2个板载)，8个USB 2.0端口(4个背部，4个板载)，ROG SupremeFX 音效 8-声道高清输出。
ROG玩家国度MAXIMUS VI FORMULA 主板系列集诸多创新设计于一体，强大的图形、音效性能与丰富的游戏功能，使其成为游戏与性能的最佳平台。
更多关于华硕主板信息，请查阅：
