AMD在2019台北国际电脑展主题演讲中公布多款领先的新一代产品
—基于全新高性能“Zen2”核心的第三代AMD锐龙台式机处理器系列，12核产品性能空前—
—全新RDNA游戏架构和即将推出的AMD Radeon™ RX 5700系列显卡将加速电脑、游戏机和云游戏的未来—
—世界首款PCIe® 4.0台式机平台计划于2019年7月上市 打造AMD史上最完备生态系统—
中国—2019年5月27日—AMD（NASDAQ:AMD）再次用技术创造了历史，AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士在台北国际电脑展的开幕主题演讲上首次公布了多款基于7nm制程的高性能计算和显卡产品，预计将为PC游戏玩家、发烧友以及内容创建者带来更高水平的性能、技术和体验：
· 全新“Zen 2”核心大幅度提升了行业内产品世代交替的性能提升水平， IPC（每时钟周期指令）预计比“Zen”架构提升高达15%*。全新设计的“Zen 2”处理器核心为新一代AMD锐龙和EPYC（霄龙）处理器带来大幅升级，包括更大的缓存容量和全新浮点运算单元。
· 第三代AMD锐龙台式机处理器系列，包括全新的12核锐龙9系列处理器，将提供顶级性能。
· AMD X570芯片组是世界首款支持PCIe4.0的芯片组，采用socket AM4架构，同期将发布五十余款全新主板。
· RDNA游戏架构旨在推动电脑游戏、游戏主机和云计算的未来，预计将在更小的封装中实现难以置信的性能、功耗以及显存效率提升。
· 7nm AMD Radeon RX 5700系列游戏显卡系列，具备高速GDDR6显存，支持PCIe 4.0。
AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士发表主题演讲
与Lisa Su博士一起出席的还包括微软平台事业部副总裁Roanne Sones、华硕首席运营官谢明杰、宏碁联合首席运营官Jerry Kao以及其他重要行业技术领袖，他们共同展示了AMD高性能计算和图形生态系统的深远影响。
Lisa Su博士表示：“2019年对AMD来说是令人难以置信的开始，AMD通过推出多款领先的产品来庆祝50年的创新历程，并以此不断挑战计算机和图形技术的极限。AMD对新一代核心、突破性的单封装模块化芯片设计（chiplet）和先进的制程工艺进行了重大战略投资，这为公司高性能计算生态系统带来了先进的7nm制程产品。在准备将新一代锐龙台式机处理器、EPYC（霄龙）服务器处理器以及Radeon RX游戏显卡推向市场之际，我们非常高兴能和行业合作伙伴一起启动2019台北国际电脑展。
AMD高性能台式机产品最新动态：
以引领PC产业之道为先，AMD公布了全球领先的第三代锐龙台式机处理器，这款处理器在游戏、生产力和内容创建应用程序方面均具备开创性的性能。基于全新“Zen 2”单封装模块化芯片架构（chiplet）的第三代AMD锐龙台式机处理器预计将提供前所未有的核心缓存性能，以释放精英级游戏动能。此外，全系第三代AMD锐龙台式机处理器均已为世界首款PCIe 4.0接口提供完备支持，提供极为先进的主板、显卡以及存储技术，打造全新性能标杆并提供了极致的消费者体验。
AMD还为第三代锐龙台式机处理器全新打造了全新的锐龙9系列产品线，其旗舰型号为12核心/24线程的锐龙9 3900X，将以其卓越性能继续推动高性能socket AM4平台架构。AMD同时还完善了8核心的锐龙7系列以及6核心的锐龙5系列产品。
在主题演讲中，Lisa Su博士还进行了多项现场产品演示，以凸显第三代AMD锐龙台式机处理器的领先性能。
AMD总裁兼首席执行官Lisa Su博士公布第三代AMD锐龙台式机处理器
第三代AMD锐龙台式机处理器参数以及上市时间：
型号 | 核心/ | TDP (瓦) | 自动超频/基准频率 (GHz) | 总缓存 (MB) | PCIe 4.0 通道数(处理器+AMD X570) | 电商建议零售价(人民币) | 预计上市时间 |
锐龙9 3900X处理器 | 12/24 | 105W | 4.6/3.8 | 70 | 40 | ¥3999 | 2019年7月7日 |
锐龙7 3800X处理器 | 8/16 | 105W | 4.5/3.9 | 36 | 40 | ¥3199 | 2019年7月7日 |
锐龙7 3700X处理器 | 8/16 | 65W | 4.4/3.6 | 36 | 40 | ¥2599 | 2019年7月7日 |
锐龙5 3600X处理器 | 6/12 | 95W | 4.4/3.8 | 35 | 40 | ¥1999 | 2019年7月7日 |
锐龙5 3600处理器 | 6/12 | 65W | 4.2/3.6 | 35 | 40 | ¥1599 | 2019年7月7日 |
AMD为socket AM4平台推出了世界首款完备支持PCIe 4.0接口的全新X570芯片组，存储性能将比PCIe 3.0快42%*，全面支持高性能显卡、网络设备、NVMe硬盘等PCIe产品。基于AMD X570芯片组的主板将比PCIe 3.0主板带宽加倍*，电脑发烧友在构建定制化系统时可获得更高的性能和灵活性。 X570芯片组将为AMD打造前所未有的开放式生态系统。华擎、华硕、七彩虹、技嘉、微星等板卡合作伙伴预计将推出五十余款全新X570主板，而影驰、技嘉和群联电子等合作伙伴也将推出全新PCIe 4.0存储解决方案。第三代AMD锐龙台式机处理器预计将于2019年7月7日在全球上市。
此外，包括宏碁、华硕、CyberPowerPC、惠普、联想和MainGear在内的众多知名OEM厂商和系统集成商，也将在未来数月宣布其基于第三代AMD锐龙台式机处理器的游戏桌面平台计划，以此继续增强此全新平台构建的强大生态系统。
AMD和行业伙伴共襄盛举 共同进入7nm时代
AMD高性能游戏产品最新动态：
AMD还推出了新一代的基础游戏架构-RDNA，旨在推动未来几年电脑游戏、游戏机和云游戏的发展。RDNA采用全新计算单元设计，与上一代GCN图形核心架构相比，RDNA预计将在更小封装中提供不可思议的性能，功耗和显存效率。与GCN图形核心架构相比，RDNA预计提供高达1.25倍的每时钟性能和高达1.5倍的每瓦性能*，以更低功耗和更小延迟提供更好游戏性能。
即将推出的7nm AMD Radeon RX 5700系列显卡采用RDNA架构，配备高速GDDR6显存并支持PCIe 4.0接口。
在主题演讲中，Lisa Su博士展示了RDNA的强大性能，并且当场使用一款AMD Radeon RX 5700显卡展示了《奇异小队》（Strange Brigade
